액체 실리콘용 특수 사출 성형기는 국제적으로 유명한 브랜드 Yuken의 오일 펌프, 비례 밸브 및 솔레노이드 밸브 LRS 특수 재료 튜브 그룹과 같은 액체 액세서리를 사용하여 유...
액체 실리콘용 특수 사출 성형기는 국제적으로 유명한 브랜드 Yuken의 오일
새로운 TYM 시리즈 액체 실리콘 몰드 클램핑 기계는 고급 제어 컴퓨터를 사
액체 실리콘용 특수 사출 성형기는 국제적으로 유명한 브랜드 Yuken의 오일 펌프, 비례 밸브 및 솔레노이드 밸브 LRS 특수 재료 튜브 그룹과 같은 액체 액세서리를 사용하여 유...
새로운 TYM 시리즈 액체 실리콘 몰드 클램핑 기계는 고급 제어 컴퓨터를 사용하여 매개변수화된 설정을 달성하고 절연수 및 냉각판을 갖추고 있으며 여러 세트의 전자 눈금자가 장착되...
주로 고무 사출기, 실리콘 사출기, 진공 가황기, 판형 가황기, 베이클라이트, BMC 및 기타 고정밀 사출 성형 장비의 연구, 개발 및 생산에 종사하고 있습니다. 수년간의 개발 끝에 회사는 연구 개발 역량, 선진적인 품질 관리 시스템, 독립적인 혁신의 형성, 고무 기계 제조 기업의 핵심 경쟁력인 기술이 되었습니다. 제품 품질은 기업 생존의 기초입니다. 기계의 안정성과 서비스 수명을 완벽하게 보장하기 위해 회사는 세계 유체 제어 대기업인 Bosch, 일본 Yuken, Siemens 및 주요 기업과 긴밀한 파트너십을 구축했습니다. 부품 전기 장비, 유압 및 씰은 모두 수입됩니다. 한편, 여러 연구 기관으로 연구 개발 부서를 구성하고, 유럽의 첨단 기술을 채택하고, 제품 디자인을 최적화하고, 다년간의 실제 경험을 결합하여 제품을 합리적이고 안전하며 효율적으로 만들어 사용자에게 적합한 제품을 제공합니다. 정밀사출성형기.
고무 압축 성형기란 무엇입니까? 에이 고무 압축 성형기 폐쇄된 금형 캐비티 내에서 제어된 열과 압력을 가하여 고무 화합물을 성형하도록 특별히 설계된 유압 프레스입니다. 재료가 러너 시스템을 통...
더 읽어보기액체 실리콘 몰드 클램핑 기계 란 무엇입니까? 에이 액체 실리콘 몰드 클램핑 기계 액상 실리콘 고무(LSR) 가공을 위해 특별히 설계된 특수 사출 성형 시스템입니다. 기존 열가소성 사출 성형기...
더 읽어보기절연체 사출 성형기란 무엇입니까? 절연체 사출 성형기 용융된 고분자 재료를 정밀한 금형에 주입하여 고품질의 전기절연체를 생산하는데 사용되는 특수장비입니다. 이러한 기계는 절연체가 고전압, 열 및...
더 읽어보기진공 고무 가황 기계란 무엇입니까? 에이 진공 고무 가황 기계 제어된 열, 압력 및 진공 조건의 조합 하에서 원시 또는 미경화 고무 화합물을 경화하는 전문 산업용 프레스입니다. "가황"이라는 ...
더 읽어보기진공이 고무 가황의 모든 것을 변화시키는 이유 고무 가황(고무를 내구성 있고 탄력 있는 소재로 변환하기 위해 열과 압력을 사용하여 폴리머 사슬을 가교시키는 과정)은 산업적으로 180년 이상 시행...
더 읽어보기고무 압축 성형은 고무 부품 제조에서 가장 오래되고 가장 널리 사용되는 공정 중 하나이며, 이 공정의 중심에 있는 기계인 고무 압축 성형 기계는 자동차, 항공우주, 산업용 씰링 및 소비재 분야의 생산 라인의 초...
더 읽어보기진공 고무 가황 기계란 무엇이며 어떻게 작동합니까? 에이 진공 고무 가황 기계 제어된 열, 압력 및 진공 환경을 사용하여 원시 고무 또는 합성 고무를 화학적으로 경화하여 내구성이 뛰어난 최종 ...
더 읽어보기실리콘은 어떻게 만들어지나요? 재료 뒤의 화학 실리콘은 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌과 같은 유기 플라스틱에서 발견되는 탄소-탄소 골격이 아닌 실리콘과 산소 원자가 교대로 구성되는 합성 폴리머입니다. 실록산 ...
더 읽어보기LSR 사출 성형이 근본적으로 다른 이유 액상 실리콘 고무(LSR) 사출 성형은 거의 모든 중요한 매개변수에서 기존 열가소성 사출 성형과 다른 정밀 제조 공정입니다. 열가소성 성형이 가열된 재료를 냉각된 ...
더 읽어보기절연체 사출 성형기 특히 송전, 배전 시스템 및 다양한 전기 응용 분야에 사용되는 고품질 절연 재료 제조를 위한 전기 부품 생산의 중요한 발전을 나타냅니다. 이러한 특수 기계는 정밀 엔지니어링과 고급...
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